检测标准与测试项目中心

GB/T 25000.51,软件检测,软件产品测试,功能测试,性能测试,验收测试

GB/T 25000.51 软件产品质量检测｜功能、性能与文档符合性

GB/T 25000.51 面向就绪可用软件产品的质量要求与测试，关注产品说明、用户文档、功能性、性能效率、兼容性、易用性、可靠性、信息安全性和维护性。

GB 4943.1,信息技术设备安全,音视频设备检测,电气安全,CCC认证

GB 4943.1 音视频与信息技术设备安全检测｜项目、资料与流程

GB 4943.1 采用基于危险的安全工程思路，覆盖电击、能量、火灾、热、机械和辐射等危险。正衡检测可协助产品分类、资料预审、测试安排和整改复核。

GB/T 5226.1,机械电气安全,机械设备检测,电气安全测试,苏州检测机构

GB/T 5226.1 机械电气安全检测｜测试项目、资料与流程

GB/T 5226.1 适用于机械电气、电子和可编程电子设备及系统的安全评估。正衡检测可协助确认适用范围、测试项目、样品资料、整改方向和检测资源。

高低温试验,恒定湿热,温湿度循环,冷热冲击,快速温变,环境可靠性

温湿度与温度变化试验｜高低温、湿热、冷热冲击、快速温变

覆盖高温、低温、恒定湿热、交变湿热、温湿度循环、温度变化、冷热冲击和快速温变，可协助确认温度范围、变化速率、循环、通电监测和恢复条件。

UN38.3,锂电池运输测试,电芯检测,电池组检测,运输鉴定书

UN 38.3 锂电池运输测试｜电芯、电池组与运输资料

UN 38.3 用于验证锂电芯和电池在运输条件下的安全性，涉及高度模拟、温度、振动、冲击、外短路、撞击或挤压、过充和强制放电。正衡检测可协助型号界定、样品准备和检测安排。

盐雾试验,中性盐雾,NSS,GB/T 10125,耐腐蚀测试,苏州盐雾检测

盐雾试验检测｜中性盐雾 NSS、酸性盐雾与周期怎么定

盐雾试验常用于比较金属材料、镀层、涂层和零部件的耐腐蚀性能。正衡检测可协助确认中性盐雾 NSS、试验周期、划痕要求、评价方法与送样方案。

IP防护等级,IP54,IP65,IP67,IP68,GB/T 4208,防尘防水测试

IP 防护等级测试｜IP54、IP65、IP67、IP68 怎么选

IP 防护等级用于评价外壳防止固体异物和水进入的能力。正衡检测可协助确认 IP54、IP65、IP67、IP68 等等级、样品状态、试验条件与报告需求。

GB/T 2423,环境试验,高低温试验,湿热试验,温度变化试验,苏州检测机构

GB/T 2423 环境试验｜高低温、湿热与温度变化测试

GB/T 2423 是什么？ GB/T 2423 是电工电子产品环境试验系列标准，常用于验证产品、零部件和材料在温度、湿度、温度变化等环境应力下的适应性与可靠性。企业通常需要结合产品用途、使用环境、客户规范和认证要求，选择对应试验方法、严酷等级、持续时间以及恢复条件，而不是只写一个笼统的“做 GB/T 2423”。 苏州正衡检测技术有限公司可为电工电子产品、工业设备、汽车电子、储能及零部件等提供 GB/T 2423 系列环境试验需求梳理、方案确认、样品准备建议和检测资源协调服

防尘防水

防尘防水

防尘防水测试一般用来测试验证产品的外壳防护性有没有打到预期的要求。 使用不同的注水，如喷淋，浸入到高压喷射来模拟防水条件，使用不同的沙尘来模拟实际的沙尘使用环境。

潮流敏感度MSL

潮流敏感度MSL

即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊组装期间，造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。 潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。

表面绝缘电阻SIR

SIR测试介绍 SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。 这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。

温升

温升

温升试验是电子电器产品安全性能的重要试验之一，用来评价电气产品的质量和电气安全特性。电气产品在正常使用时，由于一些通过大电流元件的发热，导致自身的温升过高，长时间这种状态下工作，可能降低绝缘材料性能，从而导致设备电击、烫伤或着火危险。温升试验就是用来检测和规避这些危险的重要方式。

紫外老化

紫外老化

紫外老化介绍 阳光中紫外线是造成产品光降解和光老化的主要原因，因此新产品和新材料的选择必须进行产品的耐候性能测试。紫外线老化测试是评估新产品耐紫外线光照性能的一类测试方法，通常是在实验室中通过紫外加速老化试验箱进行测试。 测试领域 需要进行耐紫外线老化测试的产品以及材料主要有：非金属材料、有机材料(例如：涂料、油漆、染料、布料、印刷包装、粘合剂、化妆品、金属、电子、电镀、橡胶、塑胶及其制品等)。

氙灯老化

氙灯老化

氙灯测试是用氙灯来模拟全光谱太阳光的破坏效果，用喷淋来模拟雨、露、曝晒、黑暗的效果。模拟在不同的环境下，材料暴露在阳光下所产生的变化。通过材料试样暴露在氙弧灯的光照及热辐射、湿度下进行老化试验，从而评价材料的耐光、耐候性能。

快速温变

快速温变

在产品的使用过程中，可能面临各种使用环境，使得产品的脆弱部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的使用寿命及可靠性。 温度冲击是以每分钟10-15度的温变率，对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。 他的目的在于给产品施加严苛的环境应力，加速试件的老化，使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性损害，以判断样品是否存在设计或制造问题。

温湿度循环

温湿度循环

在产品的使用过程中，可能面临各种使用环境，使得产品的脆弱部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的使用寿命及可靠性。 温度冲击是以每分钟5-10度的温变率，对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。 他的目的在于给产品施加严苛的环境应力，加速试件的老化，使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性损害，以判断样品是否存在设计或制造问题。

恒定湿热

恒定湿热

在产品的使用过程中，可能面临各种使用环境，使得产品的脆弱部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的使用寿命及可靠性。 恒定湿热是模拟实际的使用环境，也有可能是用稍高于使用环境的温湿度环境进行环境加速老化，在恒定的温度和湿度下，使样品暴露在实际使用环境中可能产生的潜在性损害，以判断样品是否符合设计要求和品质要求。恒定湿热经常会带电测试。

冷热冲击

冷热冲击

在产品的使用过程中，可能面临各种使用环境，使得产品的脆弱部份显现出来，造成产品的损伤或 失效，进而影响到产品的使用寿命及可靠性。 温度冲击是以每分钟40度以上的温变率，对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。 他的目的在于给产品施加严苛的环境应力，加速试件的老化，使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性 损害，以判断样品是否存在设计或制造问题

跌落测试,机械冲击,碰撞试验,滚筒跌落,冲击测试,机械可靠性

跌落、碰撞与机械冲击试验｜产品和包装机械可靠性

覆盖产品自由跌落、包装跌落、滚筒跌落、碰撞、机械冲击和冲击响应测试，可协助确认高度、波形、加速度、方向、次数、安装夹具和功能监测。

ISTA测试,包装运输测试,ISTA 1A,ISTA 2A,ISTA 3A,ISTA 6 Amazon,包装可靠性,跌落测试,振动测试

ISTA 包装运输可靠性测试｜1–7 全系列程序与电商包装验证

覆盖 ISTA Series 1–7 包装运输测试框架，包括 1A/1B、2A/2B、3A/3B/3E、4AB、5B、Amazon/FedEx 等 Series 6 会员程序及 Series 7 开发测试。正衡检测可协助选型、送样、试验和包装改进。

振动试验,随机振动,正弦振动,汽车电驱动,驱动电机,电机控制器,逆变器,GB/T 2423.10,ISO 16750-3

振动试验检测｜汽车电驱动零部件随机振动、扫频与带载监测

面向驱动电机、逆变器、电机控制器、减速器及多合一电驱系统，正衡检测可协助确认正弦扫频、随机振动、机械冲击、夹具、通电带载监测及温度振动组合试验方案。

绝缘电阻

绝缘电阻

绝缘电阻测试介绍 绝缘电阻测试在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。目的是验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。

耐电压

耐电压

耐压测试介绍 耐压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的耐受电压、击穿电压、漏电流等电气 安全性能指标。 广泛应用于各种强电应用零部件，如高压线缆，汽车充电桩。一 般也会测试绝缘电阻。

盐雾

盐雾

盐雾试验(Salt Spray)介绍 盐雾试验通常用来验证材料表面镀层(Coating Quality)的质量，也有少部分没有镀层的产品直接测试材质的抗腐蚀能力：依据标准说明，盐雾试验通常系针对试件的保护性涂层进行评估，此种试验不能取代湿度与霉菌生长效应，通常也不只是用来评估部分样品而不是全系统。 盐雾试验通常在环境类试验后实施，对涂装缺陷发现率效果更明显。 就IEC与MIL试验条件来看，除了MIL STD所使用盐的纯度上有微差异外，测试温度与盐水比重上几乎是完全相同。

碰撞

碰撞

碰撞试验介绍 碰撞试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中，可能遇到的短时间内的极大冲击力，我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。

滚筒跌落

滚筒跌落

滚筒跌落试验介绍 滚筒跌落试验主要用于各类产品的翻滚跌落实验，适用于移动电话.手机电池.PDA.电子辞典.CD.MP3等各种小型轻量之可携式电子产品以及连接器.遥控器,具有6位数显计数之功能。适配器等产品进行连续回转(下落)实验，至规定次数达到后，调查所造成损坏状况。

跌落

跌落

跌落测试简介 跌落测试通常是主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。滚筒跌落是使用滚筒跌落设备，对小型电子设备、芯片等进行往复跌落测试，判断他的使用可靠性能。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面。 测试标准

三综合振动

三综合振动

三综合振动试验介绍 三综合振动试验是高低温振动综合试验箱在航空、航天、船舶、电工、电子、通讯等领域用于考核确定材料在温度循环振动变化中产品表面在高温或低温环境条件下贮存和使用性能。

机械冲击

机械冲击

机械冲击介绍 机械冲击是指机械系统或其中的一部分受到突然、急剧、非周期性的激励时，发生的时间甚快于系统固有振动周期的状态的骤然变化。 机械冲击试验是确定在正常和极限温度下，当产品受到一系列冲击时，各性能是否失效 冲击试验的技术指标包括：峰值加速度、脉冲持续时间、速度变化量（半正弦波、后峰锯齿波、梯形波）和波形选择

机械振动

机械振动

机械振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，以此试验来评估产品在不同振动环境下的耐振动能力，对于汽车电子产品，耐振动性能尤为重要。

EMC测试,电磁兼容,辐射发射,传导发射,静电放电,浪涌测试

电磁兼容 EMC 测试｜辐射发射、传导、静电、浪涌与抗扰度

覆盖辐射和传导发射、谐波闪烁、静电放电、射频抗扰度、脉冲群、浪涌、电压暂降及汽车电子 EMC 等项目，可协助标准识别、样品配置和整改预检。

电磁兼容测试

电磁兼容测试

电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行，并不对其环境中的其他任何设备产生不利的电磁干扰能力。它涉及电子、电机、信息、通信等各类产品，随着上述产品在各个领域的广泛应用，除了使用者对电磁兼容性有质量要求外，各国政府也积极制定相关管控标准和规范。

材料检测,金属材料分析,非金属材料检测,金相分析,拉伸测试,成分分析

金属与非金属材料检测｜成分、力学、金相、老化与失效

覆盖金属成分、拉伸、硬度、金相、涂镀层，以及塑料、橡胶和复合材料的成分鉴别、物理性能、热性能和老化测试，协助制定材料验证组合。

RoHS检测,REACH检测,SVHC,有害物质测试,电子电气产品合规

RoHS 与 REACH 检测｜限用物质、SVHC 与供应链合规

RoHS 关注电子电气产品中的限用物质，REACH 涉及高度关注物质 SVHC、限制物质和供应链信息义务。正衡检测可协助拆分、材料风险评估、检测组合和报告整理。

GB 4806,食品接触材料,食品级检测,总迁移量,特定迁移量,苏州检测

GB 4806 食品接触材料检测｜塑料、涂层、金属与迁移试验

GB 4806 系列覆盖食品接触材料及制品通用安全、塑料、橡胶、涂层、金属、纸和复合材料等。正衡检测可协助材料识别、食品模拟物选择、迁移条件和符合性项目确认。

疲劳

疲劳

机械疲劳测试介绍 机械疲劳测试是模拟产品的实际动作,比如持续按压,持续摩擦等，看实际使用功能的耐久性能。 金属试样在一定条件下承受某一类循环应力的恒负荷辐，测定这样的疲劳强度、疲劳极限或疲劳寿命的试验方法。

扭曲

扭曲

扭转试验是测定材料抵抗扭矩作用的一种试验，是材料机械性能试验的基本试验方法之一。 扭转试验可以测定脆性材料和塑性材料的强度和塑性，对于制造经常承受扭矩的零件如轴、弹簧等材料常需进行扭转试验。

拉伸

拉伸

拉伸测试介绍 静力拉伸可以测定材料弹性变形，塑性变形和断裂过程中最基本的力学性能指标，包括弹性模量，屈服强度，抗拉强度，伸长率及断面收缩率等。 测试参数：平行长度、标距长度、直径

硬度

硬度

硬度测试介绍 硬度是代表着在一定压头和试验力作用下所反映出的弹性、塑性、强度、韧性及磨损抗力等多种物理量的综合性能。硬度的测定主要决定于压痕的深度、压痕投影面积或压痕凹印面积的大小。由于通过硬度试验可以反映金属材料在不同的化学成分、组织结构和热处理工艺条件下性能的差异，因此硬度试验广泛应用于金属性能的检验、监督热处理工艺质量和新材料的研制。

金属金相分析

金属金相分析

金属金相分析介绍 通过样品制备，将样品镶嵌到专用的 树脂中，然后用金相显微镜放大观测物理失效现象。金相分析对检测材料组织，保证产品质量是不可或缺的重要手段。

失效分析,电子产品失效,SEM EDS,X-Ray,IC开封,切片分析,FIB

电子产品与材料失效分析｜无损检查、开封、切片、SEM/EDS

从失效现象和使用工况出发，组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法，定位故障位置并形成证据链。

电子元器件筛选

电子元器件筛选

正衡检测布局电子元器件可靠性业务领域，可为用户提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案，覆盖各种电子元器件筛选检测项目，剔除不合格元器件，提高电子元器件的使用可靠性，从而提升电子设备的质量和可靠性。服务覆盖电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目。

破坏性物理分析

破坏性物理分析

破坏性物理分析（DPA） 正衡检测对客户终端使用特点，为PCB/PCBA/IC及其他元器件提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计，帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。实验室服务覆盖全国，具有专业认证资质。

失效分析测试对企业有哪方面的意义？

失效分析测试对企业有哪方面的意义？

失效分析测试的巨大社会经济效益是显而易见的，每年由失效带来的直接和间接的经济损失是巨大的，通过失效分析测试使同样的失效不再发生，这无疑就减少了经济损失。那么失效分析测试有那些方面的意义?给企业带来什么好处?

离子污染度

离子污染度

离子污染度测试介绍 在电子生产领域中，以印刷线路板制造而言,通常使用污染非常强的材料。各种材料和工艺使用不同的清洗工艺。 而我们通常所说的线路板的清洁度，指的是有害的残留或者污染物。这些有害的残留物或者说污染物通常可以分成两大类：离子型或者非离子。离子残留是那些在湿润环境下分解成正或者负电子。

颗粒物清洁度

颗粒物清洁度

颗粒物清洁度 清洁度指的是产品的洁净程度。我们所的清洁度指的是产品表面残留微小颗粒物的程度。 一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来衡量样品被污染的程度。保证清洁度的目的是使产品达到规定寿命。

AES/XPS

AES/XPS

俄歇电子光谱仪(AES)是一种分析材料表面组织形态及化学结构的仪器，对浅层表面擅长，广泛应用于机械、电子、材料、化工等研究领域。 其原理为利用电子束为激发源，当原子的内层电子受激发而脱离原子时，原子的外层电子将很快的迁降至内层电子的空穴并释出能量，而激发另一外层电子使其脱离原子，激发而脱离原子束缚离开试片表面的电子即为

FIB

FIB

聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、

EPMA电子探针

EPMA电子探针

电子探针和扫描电镜是利用聚焦电子束与固体样品表面微区（微米至亚微米尺度）相互作用，产生二次电子、背散射电子、阴极荧光、特征X射线、连续X射线等信息，进行样品表面形貌观察和成分分析，从而了解样品表面形貌、矿物成分、矿物结构、矿物相关系等。电子探针和扫描电镜的功能有重合。其中电子探针侧重样品成分定量分析，主要通过能谱仪（EDS）或波谱仪（WDS）分析与样品表面组成元素有关的特征X射线波长及其强度，与标准物质对比，确定样品的元素组成及含量，其中扫描电镜功能主要协助成分信息与样品表面形貌信息匹配。

可焊性

可焊性

可焊性介绍 子元器件通过电子组装(SMT and DIP)构成我们所使用的各种电子产品，而组装的最主要方法是用焊锡(Solder)将元器件引脚(Leads)和电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB之间焊锡熔融，需要通过加热制程设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。

FTIR

FTIR

FT IR介绍 傅立叶变换红外光谱（FT IR）是一种强大的技术，可用于获取吸收/排放固体、液体或气体的红外光谱。当红外辐射穿过被测样品时，一部分红外辐射会被官能团的特定共价键吸收，另一部分红外辐射则直接穿透收集到的光谱代表了分子的吸收和传输，形成了用于化学鉴定的分子指纹。这也使得红外光谱可用于多种类型的分析。

SEM/EDS

SEM/EDS

扫描电镜介绍 扫描式电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM）简称扫描电镜，主要利用电子光学系统将电子枪产生的电子聚焦成一微小的电子束至样品表面，并利用扫描线圈使其在样品表面上扫描。 电子束与样品间的交互作用会激发出各种讯号，如: 二次电子、背向散射电子及特性X光等，SEM主要就是收集二次电子的讯号来成像。

X-Ray检测,X射线检测,BGA焊点,空洞率,无损检测,PCBA检测

XRAY

X-Ray 无损检测利用 X 射线透视产品内部结构，常用于检查 BGA 焊点、空洞、偏移、异物、断线和装配异常。正衡检测可协助确认观察区域、倍率、角度和结果记录要求。

红墨水染色

红墨水染色

红墨水试验介绍 红墨水试验,也叫作染色试验，是通过红墨水浸泡的方式，发现PCBA上的焊点是否有出现异常情况。 在应用上以下列时机为主： 在生产过程中，PCBA是否因切割、组装、插拔等应力造成焊点出现异常。 PCBA在经过可靠性测试后，是否出现焊点小裂痕(Micro-crack)。

IC开封,芯片开盖,Decap,化学开封,失效分析

IC开封

IC 开封（Decapsulation）用于去除芯片封装材料并暴露芯片、键合线或内部结构，为显微观察、失效定位和后续分析提供条件。正衡检测可协助选择化学、机械或激光等开封方式。

PCB切片分析,IC切片,金相切片,焊点分析,失效分析

PCB/IC切片分析

PCB/IC 切片分析通过取样、镶嵌、研磨、抛光和显微观察，检查焊点、孔铜、层间结构、裂纹、空洞及其他内部缺陷。正衡检测可协助确认取样位置、观察项目和结果交付要求。