ZENH LAB · STANDARD DIRECTORY
按标准号、测试名称或应用方向快速找到检测项目。当前收录 79 个公开服务页面，每个页面均包含主标准、附加标准、测试内容和送样要求。
共 79 个项目
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GB/T 2423 是电工电子产品环境试验系列标准。正衡检测先把高频分册、常见测试项目和客户送样问题整理成一个可检索入口，便于客户按标准号、项目名称或产品场景快速找到对应页面。
| 客户常搜标准 | 测试项目 | 适用产品/场景 | 对应页面 | 送样前确认 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 2423.1低温试验 | 低温贮存、低温工作 | 电子电器、工业控制、传感器、户外设备、汽车电子 | 温湿度与温度变化试验 | 低温值、持续时间、通电状态、恢复条件 |
| GB/T 2423.2高温试验 | 高温贮存、高温工作 | 电源、控制器、显示设备、连接器、车载电子 | 温湿度与温度变化试验 | 高温值、负载状态、功能监测、判定项目 |
| GB/T 2423.3恒定湿热试验 | 恒温恒湿、湿热老化、绝缘/功能检查 | 电子元件、PCBA、线束、塑胶件、涂层和密封结构 | 恒定湿热试验 | 温湿度组合、持续时间、凝露风险、试后恢复 |
| GB/T 2423.4交变湿热试验 | 温湿度循环、交变湿热、凝露风险验证 | 户外设备、汽车电子、连接器、电子电器和结构件 | 温湿度循环试验 | 循环次数、升降温方式、恢复条件、外观和电性能 |
| GB/T 2423.10振动试验 | 正弦扫频、随机振动、带载监测、温度振动组合 | 汽车电驱动、电机控制器、逆变器、减速器、车载电子 | 振动试验检测 | 夹具、方向、频谱、加速度、线束固定、带载监测 |
| GB/T 2423.17盐雾试验 | 中性盐雾、涂镀层腐蚀、材料耐蚀性评价 | 金属件、紧固件、涂层、镀层、连接器和户外结构件 | 盐雾试验 | 溶液条件、暴露时间、样品摆放、腐蚀等级判定 |
| GB/T 2423.22温度变化试验 | 冷热冲击、快速温变、高低温循环 | 焊点、密封件、模组、连接器、电池相关部件和电子产品 | 冷热冲击 / 快速温变 | 转换时间、驻留时间、循环次数、箱体方式、功能监测 |
STANDARD CATEGORY
高新技术产品检测,高新技术企业检测报告,江苏新技术新产品检测,三首两新检测,首台套检测,首批次新材料检测,首版次软件检测,苏州检测,长三角检测,项目验收检测,正衡检测
面向国家重点支持的高新技术领域产品，以及江苏省新技术新产品、首台（套）装备、首批次新材料、首版次软件等项目，正衡检测可按产品标准、技术规格书和申报要求配置功能性能、安全、环境可靠性、EMC、材料分析和软件质量测试，形成可追溯的技术指标证据。依托多年服务苏州及长三角科技制造企业的经验，可从指标梳理、送样方案到报告资料一次性确认。
查看标准、项目与送样要求 →PCB孔隙率检测,金镀层孔隙率,PCB镀层孔隙,金手指孔隙率,IPC-TM-650 2.3.24,GB/T 17720,GB/T 43102,孔铜空洞,焊点空洞,X-Ray CT,正衡检测
面向PCB/PWB金手指、连接盘、触点和金/钯等表面镀层，配置化学显孔、电图法、显微计数与截面分析；同时区分通孔/盲孔镀铜空洞、焊点空洞和基材孔洞，按缺陷位置选择微切片、X-Ray或工业CT。
查看标准、项目与送样要求 →霍尔元件检测,霍尔传感器测试,霍尔电路测试,BOP BRP,霍尔灵敏度,温漂测试,霍尔失效分析,GB/T 20521.2,GB/T 42838,AEC-Q100,正衡检测
面向分立霍尔元件、线性霍尔IC、数字霍尔开关/锁存器、电流/位置/角度传感器及车载磁传感器，配置可控磁场、电参数、温度与动态响应测试条件，并可结合X-Ray、声学扫描、开封、显微、SEM/EDS和截面分析建立失效证据链。
查看标准、项目与送样要求 →工业CT检测,X-Ray检测,X光无损检测,PCBA X-Ray,BGA焊点检测,CT孔隙率,铸件CT,电子元器件无损检测,ISO 15708,GB/T 29034,正衡检测
面向PCBA、BGA/QFN焊点、芯片封装、连接器、电池与模组、铸件、注塑件、增材制造件和复杂装配体，配置二维X-Ray与三维工业CT检测能力，可进行内部结构观察、缺陷定位、孔隙/空洞分析、装配检查、尺寸测量和失效分析前筛查。
查看标准、项目与送样要求 →电磁屏蔽效能测试,屏蔽室测试,机箱屏蔽效能,屏蔽材料测试,屏蔽涂层测试,GB/T 12190,GB/T 39278,GB/T 30142,屏蔽效能dB,正衡检测
面向屏蔽室、屏蔽柜、设备机箱、0.1～2 m壳体、导电织物、薄膜、泡棉、复合板材和屏蔽涂层，按被测对象、频率、场型和几何尺寸选择方法，输出屏蔽效能dB、薄弱位置和整改复测结果。
查看标准、项目与送样要求 →32.768kHz晶振测试,石英晶体测试,频率偏差,谐振电阻,ESR测试,起振时间,负性阻抗,IEC 60689,IEC 60444,AEC-Q200,正衡检测
面向32.768 kHz音叉型石英晶体、RTC时钟电路和车规/工业控制应用，区分裸晶体参数测试与板级起振验证，覆盖负载谐振频率、频率偏差、谐振电阻、等效参数、驱动电平相关性、频温特性和负性阻抗裕量。
查看标准、项目与送样要求 →防震天平台测试,振动传递率测试,10Hz隔振测试,被动隔振平台,隔振性能测试,台面平面度,GB/T 15168,GB 50463,GB/T 11337,正衡检测
面向防震天平台、被动隔振平台、光学平台和精密仪器承载平台，详细说明10Hz振动传递率、隔振性能、共振识别及台面平面度的标准选择、测试布置、计算方法、样品安装和报告要求。
查看标准、项目与送样要求 →FCC Covered List,FCC市场准入,路由器FCC,先进机器人FCC,电源逆变器FCC,无线模块FCC ID,供应链风险排查,正衡检测
面向出口美国的联网设备，在投入 RF/EMC 测试和 FCC 设备授权前，先核对产品定义、制造地、申请主体、关联实体、关键模块与最新 Covered List，形成资格风险和技术测试两条独立路径。
查看标准、项目与送样要求 →CPSC eFiling,CPC儿童产品证书,GCC一般符合性证书,CPSC测试报告,美国消费品合规,16 CFR Part 1110,正衡检测
面向出口美国的儿童产品、受管制一般消费品及其进口商，先识别适用 CPSC 规则和证书类型，再把产品型号、制造批次、测试报告、实验室与 eFiling 字段形成一致的数据链。
查看标准、项目与送样要求 →欧盟PPWR检测,包装重金属检测,食品接触包装PFAS,Regulation EU 2025/40,包装合规测试,包装BOM,正衡检测
面向出口欧盟的包装生产商、品牌商、跨境卖家和材料供应商，按包装部件拆分重金属、食品接触包装 PFAS、REACH/POPs 关联风险与运输包装性能，形成可追溯的检测和技术资料包。
查看标准、项目与送样要求 →具身智能数据集质量评价,YD/T 6771-2026,机器人数据集验收,数据标注质量审核,AI训练数据质量,多模态数据集评价,人形机器人数据集,正衡检测
正衡检测可围绕具身智能数据集质量评价，协助机器人企业、数据采集公司、AI训练数据平台和科研项目开展数据完整性、一致性、多样性、真实性、易用性、实用性、可扩展性和安全性等指标梳理，形成数据交付验收、标注质量审核、抽样复核和报告资料准备方案。涉及官方指定测评或标准全文条款，应以当前有效标准和主管机构要求为准。
查看标准、项目与送样要求 →EU AI Act Article 50,AI透明度合规,生成式AI标识,AI用户告知,深度伪造披露,机器可读标记,AI合规测试,EN 18286,ISO/IEC 42001,正衡检测
正衡检测可围绕 EU AI Act Article 50 的透明度义务，协助AI软件、智能硬件、机器人、内容生成平台和出海SaaS企业开展生成式AI标识、用户告知、深度伪造披露、机器可读标记、技术资料和测试记录准备。涉及欧盟官方合格评定、法律结论或指定机构要求的项目，应以当前有效法规、主管机构和认证机构口径为准。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 25000.51,软件检测,软件产品测试,功能测试,性能测试,验收测试
GB/T 25000.51 面向就绪可用软件产品的质量要求与测试，关注产品说明、用户文档、功能性、性能效率、兼容性、易用性、可靠性、信息安全性和维护性。
查看标准、项目与送样要求 →GB 4943.1,信息技术设备安全,音视频设备检测,电气安全,CCC认证
GB 4943.1 采用基于危险的安全工程思路，覆盖电击、能量、火灾、热、机械和辐射等危险。正衡检测可协助产品分类、资料预审、测试安排和整改复核。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 5226.1,机械电气安全,机械设备检测,电气安全测试,苏州检测机构
GB/T 5226.1 适用于机械电气、电子和可编程电子设备及系统的安全评估。正衡检测可协助确认适用范围、测试项目、样品资料、整改方向和检测资源。
查看标准、项目与送样要求 →STANDARD CATEGORY
UN38.3测试,UN 38.3锂电池运输测试,锂电池运输报告,锂电池测试样品,UN3480,UN3481,MSDS,货物运输条件鉴定书,锂电池测试,正衡检测
正衡检测可按 UN Manual of Tests and Criteria 38.3 要求，为锂电池、电芯、电池组、含电池产品提供 UN38.3 测试项目确认、样品资料准备、报告输出和运输资料沟通。
查看标准、项目与送样要求 →IP67测试,IP68测试,IP防护等级测试,防尘防水测试,GB/T 4208,IEC 60529,IPX7测试,IPX8测试,苏州IP测试,正衡检测
正衡检测可按 GB/T 4208、IEC 60529 等标准完成 IP67、IP68、IP65、IP66 等外壳防护等级测试，适用于连接器、传感器、户外设备、汽车电子、工业控制器和电气外壳。
查看标准、项目与送样要求 →高低温试验,恒定湿热,温湿度循环,冷热冲击,快速温变,环境可靠性
覆盖高温、低温、恒定湿热、交变湿热、温湿度循环、温度变化、冷热冲击和快速温变，可协助确认温度范围、变化速率、循环、通电监测和恢复条件。
查看标准、项目与送样要求 →UN38.3,锂电池运输测试,电芯检测,电池组检测,运输鉴定书
UN 38.3 用于验证锂电芯和电池在运输条件下的安全性，涉及高度模拟、温度、振动、冲击、外短路、撞击或挤压、过充和强制放电。正衡检测可协助型号界定、样品准备和检测安排。
查看标准、项目与送样要求 →盐雾测试,盐雾试验,GB/T 2423.17-2024,GB/T 2423.17,GB/T 10125-2021,中性盐雾,NSS,AASS,CASS,循环盐雾,ASTM B117,ISO 9227,腐蚀测试,正衡检测
正衡检测可开展电工电子产品、金属材料、涂镀层、紧固件、连接器、汽车零部件和整机的盐雾及循环腐蚀测试。本页系统说明 GB/T 2423.17-2024、GB/T 10125-2021、GB/T 2423.18-2021、ISO 9227、ASTM B117 等常用标准，并讲清中性盐雾 NSS、乙酸盐雾 AASS、铜加速乙酸盐雾 CASS 与循环盐雾的差异、样品要求和结果判定。
查看标准、项目与送样要求 →IP防护等级,IP54,IP65,IP67,IP68,GB/T 4208,防尘防水测试
IP 防护等级用于评价外壳防止固体异物和水进入的能力。正衡检测可协助确认 IP54、IP65、IP67、IP68 等等级、样品状态、试验条件与报告需求。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423,GB/T2423检测,环境试验检测,高低温试验,恒定湿热试验,温度变化试验,随机振动试验,盐雾试验,苏州检测机构
围绕 GB/T 2423 环境试验建立检测项目索引，覆盖低温、高温、恒定湿热、交变湿热、温度变化、振动、冲击、盐雾等常见分册，帮助客户快速确认标准、条件、样品和报告要求。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423.17-2024,GB/T 2423.17,盐雾试验Ka,IEC 60068-2-11,电工电子盐雾测试,盐雾报告,正衡检测
GB/T 2423.17-2024 是现行的环境试验 Ka 盐雾方法，等同采用 IEC 60068-2-11:2021，并已替代 GB/T 2423.17-2008。本页重点说明电工电子产品、部件、设备和材料按该标准送样时需要确认的测试条件、试后检查和报告内容。
查看标准、项目与送样要求 →防尘防水
防尘防水测试一般用来测试验证产品的外壳防护性有没有打到预期的要求。 使用不同的注水，如喷淋，浸入到高压喷射来模拟防水条件，使用不同的沙尘来模拟实际的沙尘使用环境。
查看标准、项目与送样要求 →潮流敏感度MSL
即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊组装期间，造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。 潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
查看标准、项目与送样要求 →SIR测试介绍 SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。 这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。
查看标准、项目与送样要求 →温升
温升试验是电子电器产品安全性能的重要试验之一，用来评价电气产品的质量和电气安全特性。电气产品在正常使用时，由于一些通过大电流元件的发热，导致自身的温升过高，长时间这种状态下工作，可能降低绝缘材料性能，从而导致设备电击、烫伤或着火危险。温升试验就是用来检测和规避这些危险的重要方式。
查看标准、项目与送样要求 →紫外老化
紫外老化介绍 阳光中紫外线是造成产品光降解和光老化的主要原因，因此新产品和新材料的选择必须进行产品的耐候性能测试。紫外线老化测试是评估新产品耐紫外线光照性能的一类测试方法，通常是在实验室中通过紫外加速老化试验箱进行测试。 测试领域 需要进行耐紫外线老化测试的产品以及材料主要有：非金属材料、有机材料(例如：涂料、油漆、染料、布料、印刷包装、粘合剂、化妆品、金属、电子、电镀、橡胶、塑胶及其制品等)。
查看标准、项目与送样要求 →氙灯老化
氙灯测试是用氙灯来模拟全光谱太阳光的破坏效果，用喷淋来模拟雨、露、曝晒、黑暗的效果。模拟在不同的环境下，材料暴露在阳光下所产生的变化。通过材料试样暴露在氙弧灯的光照及热辐射、湿度下进行老化试验，从而评价材料的耐光、耐候性能。
查看标准、项目与送样要求 →快速温变试验,GB/T 2423,温度变化试验,环境应力筛选,高低温循环
快速温变试验用于通过较快升降温暴露材料、焊点、结构和密封薄弱点，可结合 GB/T 2423、客户规范和产品用途确认温变速率、驻留时间和循环次数。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423.4,交变湿热试验,温湿度循环,凝露测试,环境可靠性检测
交变湿热和温湿度循环试验用于评价样品在温湿度变化、凝露和恢复过程中的适应性，可协助确认循环次数、升降温方式和试验后判定项目。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423.3,恒定湿热试验,湿热测试,温湿度可靠性,苏州检测机构
恒定湿热试验用于评价样品在规定温度和湿度条件下的适应性，重点关注凝露、绝缘、腐蚀、材料吸湿、功能稳定性和试验后恢复检查。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423.22,冷热冲击试验,温度变化试验,热冲击测试,环境可靠性检测
冷热冲击和温度变化试验用于验证产品在高低温快速转换下的结构、材料、焊点、密封和功能稳定性，可按 GB/T 2423.22 及客户规范确认转换时间、驻留时间和循环次数。
查看标准、项目与送样要求 →STANDARD CATEGORY
跌落测试,机械冲击,碰撞试验,滚筒跌落,冲击测试,机械可靠性
覆盖产品自由跌落、包装跌落、滚筒跌落、碰撞、机械冲击和冲击响应测试，可协助确认高度、波形、加速度、方向、次数、安装夹具和功能监测。
查看标准、项目与送样要求 →ISTA测试,ISTA 2A,ISTA 3E,包装运输可靠性测试,包装跌落测试,包装振动测试,托盘包装测试,包装压缩测试,苏州包装检测,正衡检测
正衡检测配置 ISTA 包装运输可靠性测试能力，覆盖 ISTA 1A、2A、3A、3B、3E 等程序，可完成预处理、压缩、振动、跌落、斜面冲击、托盘单元载荷测试、开箱检查与报告交付。
查看标准、项目与送样要求 →GB/T 2423.10,振动试验,正弦振动,扫频振动,汽车电驱动,电机控制器,逆变器,ISO 16750-3,GB/T 28046
围绕 GB/T 2423.10 试验 Fc：振动（正弦），说明正弦扫频、共振搜索、定频耐久、样品安装、夹具、三轴方向、过程监测和报告记录；随机振动与道路谱可结合 GB/T 2423.56、ISO 16750-3、GB/T 28046 或客户规范另行确认。
查看标准、项目与送样要求 →绝缘电阻
绝缘电阻测试介绍 绝缘电阻测试在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出来的电阻值。目的是验证连接器的绝缘性能是否符合电路设计的要求或经受高温，潮湿等环境应力时，其阻值是否符合有关技术条件的规定。
查看标准、项目与送样要求 →耐电压
耐压测试介绍 耐压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的耐受电压、击穿电压、漏电流等电气 安全性能指标。 广泛应用于各种强电应用零部件，如高压线缆，汽车充电桩。一 般也会测试绝缘电阻。
查看标准、项目与送样要求 →碰撞
碰撞试验介绍 碰撞试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中，可能遇到的短时间内的极大冲击力，我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。
查看标准、项目与送样要求 →滚筒跌落
滚筒跌落试验介绍 滚筒跌落试验主要用于各类产品的翻滚跌落实验，适用于移动电话.手机电池.PDA.电子辞典.CD.MP3等各种小型轻量之可携式电子产品以及连接器.遥控器,具有6位数显计数之功能。适配器等产品进行连续回转(下落)实验，至规定次数达到后，调查所造成损坏状况。
查看标准、项目与送样要求 →跌落
跌落测试简介 跌落测试通常是主要用来模拟产品在搬运期间可能受到的自由跌落，考察产品抗意外冲击的能力。滚筒跌落是使用滚筒跌落设备，对小型电子设备、芯片等进行往复跌落测试，判断他的使用可靠性能。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面。 测试标准
查看标准、项目与送样要求 →三综合振动
三综合振动试验介绍 三综合振动试验是高低温振动综合试验箱在航空、航天、船舶、电工、电子、通讯等领域用于考核确定材料在温度循环振动变化中产品表面在高温或低温环境条件下贮存和使用性能。
查看标准、项目与送样要求 →机械冲击
机械冲击介绍 机械冲击是指机械系统或其中的一部分受到突然、急剧、非周期性的激励时，发生的时间甚快于系统固有振动周期的状态的骤然变化。 机械冲击试验是确定在正常和极限温度下，当产品受到一系列冲击时，各性能是否失效 冲击试验的技术指标包括：峰值加速度、脉冲持续时间、速度变化量（半正弦波、后峰锯齿波、梯形波）和波形选择
查看标准、项目与送样要求 →机械振动
机械振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，以此试验来评估产品在不同振动环境下的耐振动能力，对于汽车电子产品，耐振动性能尤为重要。
查看标准、项目与送样要求 →STANDARD CATEGORY
EMC测试,电磁兼容,辐射发射,传导发射,静电放电,浪涌测试
覆盖辐射和传导发射、谐波闪烁、静电放电、射频抗扰度、脉冲群、浪涌、电压暂降及汽车电子 EMC 等项目，可协助标准识别、样品配置和整改预检。
查看标准、项目与送样要求 →电磁兼容测试
电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行，并不对其环境中的其他任何设备产生不利的电磁干扰能力。它涉及电子、电机、信息、通信等各类产品，随着上述产品在各个领域的广泛应用，除了使用者对电磁兼容性有质量要求外，各国政府也积极制定相关管控标准和规范。
查看标准、项目与送样要求 →STANDARD CATEGORY
气味嗅辨测试,气味评价,汽车内饰气味,VDA 270,EN 13725,材料异味测试,气味等级报告,正衡检测
正衡检测可开展气味嗅辨测试和材料异味评价，适用于汽车内饰件、塑料橡胶、胶黏剂、涂料、包装材料、电子电器、消费品和工业材料。可根据 VDA 270、车企规范、客户方法或 EN 13725 等要求确认气味等级、嗅辨流程、样品预处理和报告输出。
查看标准、项目与送样要求 →VOC测试,VOC挥发性有机物检测,TVOC测试,车内空气VOC,材料VOC释放,ISO 16000,ISO 12219,VDA 278,正衡检测
正衡检测可开展 VOC 挥发性有机物测试，覆盖材料释放、车内空气、电子电器材料、塑料橡胶、胶黏剂、涂料、内饰件、包装材料和工业产品异味/有害物质评价。可根据样品、标准、舱体条件、采样方式和客户限值确认测试方案。
查看标准、项目与送样要求 →石棉检测,石棉纤维识别,asbestos testing,ISO 22262,建筑材料石棉,密封垫片石棉,摩擦材料石棉,禁限用物质检测,正衡检测
正衡检测可开展材料石棉检测和禁限用物质筛查，适用于建筑材料、密封垫片、保温隔热材料、刹车片、摩擦材料、橡胶塑料填料、矿物填料、旧设备零部件和出口合规资料。可根据样品形态和报告用途确认显微识别、纤维分析和资料准备方案。
查看标准、项目与送样要求 →REACH检测,SVHC检测,REACH Candidate List,高关注物质筛查,欧盟REACH合规,供应链环保资料,正衡检测
正衡检测可开展 REACH SVHC 高关注物质筛查与供应链合规资料准备，适用于出口欧盟的材料、零部件、电子电器、塑料橡胶、涂层、胶黏剂、纺织皮革、包装和消费品。REACH 候选清单持续更新，项目应按 ECHA 当前 Candidate List 和客户要求确认测试清单。
查看标准、项目与送样要求 →RoHS检测,RoHS有害物质检测,电子电器限用物质,铅镉汞六价铬,PBB,PBDE,邻苯二甲酸酯,IEC 62321,正衡检测
正衡检测可开展电子电器产品 RoHS 有害物质限制检测，覆盖铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚以及邻苯二甲酸酯等限用物质筛查与确认测试，适用于整机、零部件、线缆、塑料、金属镀层、焊料和供应链来料管控。
查看标准、项目与送样要求 →冷媒耐受测试,冷却介质相容性测试,液冷板测试,R134a相容性,R513A测试,R515B测试,AI液冷材料测试,汽车热管理测试,ASTM D471,ISO 175,ASTM D1384,正衡检测
正衡检测可开展冷媒耐受、冷却介质相容性、液冷材料兼容性和失效分析项目，覆盖 R134a、R513A、R515B、乙二醇/水、去离子水、防腐剂体系、浸没式冷却液等场景，适用于汽车空调、新能源热管理、液冷板、AI服务器液冷和密封材料验证。
查看标准、项目与送样要求 →钕铁硼磁铁检测,稀土元素检测,稀土磁材出口管制,磁铁出口检测,Tb检测,Dy检测,Ho检测,ICP-OES,ICP-MS,Pr Nd Fe B,钕铁硼成分检测,苏州检测
面向钕铁硼磁铁、钐钴磁体、磁粉和稀土永磁材料出口前的物项识别、报关资料和客户合规审核，正衡检测可协助确认 Pr、Nd、Fe、B、Sm、Gd、Tb、Dy、Lu、Sc、Y 及 Ho、Er、Tm、Eu、Yb 等稀土元素检测方案、送样要求和报告表达。
查看标准、项目与送样要求 →材料检测,金属材料分析,非金属材料检测,金相分析,拉伸测试,成分分析
覆盖金属成分、拉伸、硬度、金相、涂镀层，以及塑料、橡胶和复合材料的成分鉴别、物理性能、热性能和老化测试，协助制定材料验证组合。
查看标准、项目与送样要求 →RoHS检测,REACH检测,SVHC,有害物质测试,电子电气产品合规
RoHS 关注电子电气产品中的限用物质，REACH 涉及高度关注物质 SVHC、限制物质和供应链信息义务。正衡检测可协助拆分、材料风险评估、检测组合和报告整理。
查看标准、项目与送样要求 →GB 4806,食品接触材料,食品级检测,总迁移量,特定迁移量,苏州检测
GB 4806 系列覆盖食品接触材料及制品通用安全、塑料、橡胶、涂层、金属、纸和复合材料等。正衡检测可协助材料识别、食品模拟物选择、迁移条件和符合性项目确认。
查看标准、项目与送样要求 →疲劳
机械疲劳测试介绍 机械疲劳测试是模拟产品的实际动作,比如持续按压,持续摩擦等，看实际使用功能的耐久性能。 金属试样在一定条件下承受某一类循环应力的恒负荷辐，测定这样的疲劳强度、疲劳极限或疲劳寿命的试验方法。
查看标准、项目与送样要求 →扭曲
扭转试验是测定材料抵抗扭矩作用的一种试验，是材料机械性能试验的基本试验方法之一。 扭转试验可以测定脆性材料和塑性材料的强度和塑性，对于制造经常承受扭矩的零件如轴、弹簧等材料常需进行扭转试验。
查看标准、项目与送样要求 →拉伸
拉伸测试介绍 静力拉伸可以测定材料弹性变形，塑性变形和断裂过程中最基本的力学性能指标，包括弹性模量，屈服强度，抗拉强度，伸长率及断面收缩率等。 测试参数：平行长度、标距长度、直径
查看标准、项目与送样要求 →硬度
硬度测试介绍 硬度是代表着在一定压头和试验力作用下所反映出的弹性、塑性、强度、韧性及磨损抗力等多种物理量的综合性能。硬度的测定主要决定于压痕的深度、压痕投影面积或压痕凹印面积的大小。由于通过硬度试验可以反映金属材料在不同的化学成分、组织结构和热处理工艺条件下性能的差异，因此硬度试验广泛应用于金属性能的检验、监督热处理工艺质量和新材料的研制。
查看标准、项目与送样要求 →金属金相分析
金属金相分析介绍 通过样品制备，将样品镶嵌到专用的 树脂中，然后用金相显微镜放大观测物理失效现象。金相分析对检测材料组织，保证产品质量是不可或缺的重要手段。
查看标准、项目与送样要求 →STANDARD CATEGORY
芯片MAD吸湿测试,Moisture Absorption Desorption,芯片吸湿测试,封装吸湿测试,MSL测试,J-STD-020,J-STD-033,JESD22-A113,JESD22-A120,85℃85%RH,正衡检测
正衡检测可开展芯片 MAD 吸湿测试、封装材料吸湿/除湿称重、湿热吸湿曲线、烘烤除湿曲线和 MSL 风险验证，适用于塑封 IC、BGA、QFN、SiP、MEMS、功率器件、连接器材料和电子封装材料。
查看标准、项目与送样要求 →车载以太网测试,100BASE-T1,1000BASE-T1,高速接口测试,信号完整性,TDR,S参数,眼图
面向车载以太网、域控制器、线缆连接器和高速接口产品，正衡检测可协助进行 100BASE-T1、1000BASE-T1、TDR、S 参数、眼图、抖动和温度角点测试方案评估。
查看标准、项目与送样要求 →失效分析,电子产品失效,SEM EDS,X-Ray,IC开封,切片分析,FIB
从失效现象和使用工况出发，组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法，定位故障位置并形成证据链。
查看标准、项目与送样要求 →电子元器件筛选
正衡检测布局电子元器件可靠性业务领域，可为用户提供电子元器件测试、评估、质量保证的成套方案，覆盖各种电子元器件筛选检测项目，剔除不合格元器件，提高电子元器件的使用可靠性，从而提升电子设备的质量和可靠性。服务覆盖电性能测试、寿命/老化/老炼试验、环境/机械应力试验及其它检测项目。
查看标准、项目与送样要求 →破坏性物理分析
破坏性物理分析（DPA） 正衡检测对客户终端使用特点，为PCB/PCBA/IC及其他元器件提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计，帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。实验室服务覆盖全国，具有专业认证资质。
查看标准、项目与送样要求 →失效分析测试对企业有哪方面的意义？
失效分析测试的巨大社会经济效益是显而易见的，每年由失效带来的直接和间接的经济损失是巨大的，通过失效分析测试使同样的失效不再发生，这无疑就减少了经济损失。那么失效分析测试有那些方面的意义?给企业带来什么好处?
查看标准、项目与送样要求 →离子污染度
离子污染度测试介绍 在电子生产领域中，以印刷线路板制造而言,通常使用污染非常强的材料。各种材料和工艺使用不同的清洗工艺。 而我们通常所说的线路板的清洁度，指的是有害的残留或者污染物。这些有害的残留物或者说污染物通常可以分成两大类：离子型或者非离子。离子残留是那些在湿润环境下分解成正或者负电子。
查看标准、项目与送样要求 →颗粒物清洁度
颗粒物清洁度 清洁度指的是产品的洁净程度。我们所的清洁度指的是产品表面残留微小颗粒物的程度。 一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来衡量样品被污染的程度。保证清洁度的目的是使产品达到规定寿命。
查看标准、项目与送样要求 →AES/XPS
俄歇电子光谱仪(AES)是一种分析材料表面组织形态及化学结构的仪器，对浅层表面擅长，广泛应用于机械、电子、材料、化工等研究领域。 其原理为利用电子束为激发源，当原子的内层电子受激发而脱离原子时，原子的外层电子将很快的迁降至内层电子的空穴并释出能量，而激发另一外层电子使其脱离原子，激发而脱离原子束缚离开试片表面的电子即为
查看标准、项目与送样要求 →FIB
聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、
查看标准、项目与送样要求 →EPMA电子探针
电子探针和扫描电镜是利用聚焦电子束与固体样品表面微区（微米至亚微米尺度）相互作用，产生二次电子、背散射电子、阴极荧光、特征X射线、连续X射线等信息，进行样品表面形貌观察和成分分析，从而了解样品表面形貌、矿物成分、矿物结构、矿物相关系等。电子探针和扫描电镜的功能有重合。其中电子探针侧重样品成分定量分析，主要通过能谱仪（EDS）或波谱仪（WDS）分析与样品表面组成元素有关的特征X射线波长及其强度，与标准物质对比，确定样品的元素组成及含量，其中扫描电镜功能主要协助成分信息与样品表面形貌信息匹配。
查看标准、项目与送样要求 →可焊性
可焊性介绍 子元器件通过电子组装(SMT and DIP)构成我们所使用的各种电子产品，而组装的最主要方法是用焊锡(Solder)将元器件引脚(Leads)和电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB之间焊锡熔融，需要通过加热制程设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。
查看标准、项目与送样要求 →FTIR
FT IR介绍 傅立叶变换红外光谱（FT IR）是一种强大的技术，可用于获取吸收/排放固体、液体或气体的红外光谱。当红外辐射穿过被测样品时，一部分红外辐射会被官能团的特定共价键吸收，另一部分红外辐射则直接穿透收集到的光谱代表了分子的吸收和传输，形成了用于化学鉴定的分子指纹。这也使得红外光谱可用于多种类型的分析。
查看标准、项目与送样要求 →SEM/EDS
扫描电镜介绍 扫描式电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM）简称扫描电镜，主要利用电子光学系统将电子枪产生的电子聚焦成一微小的电子束至样品表面，并利用扫描线圈使其在样品表面上扫描。 电子束与样品间的交互作用会激发出各种讯号，如: 二次电子、背向散射电子及特性X光等，SEM主要就是收集二次电子的讯号来成像。
查看标准、项目与送样要求 →X-Ray检测,X射线检测,BGA焊点,空洞率,无损检测,PCBA检测
X-Ray 无损检测利用 X 射线透视产品内部结构，常用于检查 BGA 焊点、空洞、偏移、异物、断线和装配异常。正衡检测可协助确认观察区域、倍率、角度和结果记录要求。
查看标准、项目与送样要求 →红墨水染色
红墨水试验介绍 红墨水试验,也叫作染色试验，是通过红墨水浸泡的方式，发现PCBA上的焊点是否有出现异常情况。 在应用上以下列时机为主： 在生产过程中，PCBA是否因切割、组装、插拔等应力造成焊点出现异常。 PCBA在经过可靠性测试后，是否出现焊点小裂痕(Micro-crack)。
查看标准、项目与送样要求 →IC开封,芯片开盖,Decap,化学开封,失效分析
IC 开封（Decapsulation）用于去除芯片封装材料并暴露芯片、键合线或内部结构，为显微观察、失效定位和后续分析提供条件。正衡检测可协助选择化学、机械或激光等开封方式。
查看标准、项目与送样要求 →PCB切片分析,IC切片,金相切片,焊点分析,失效分析
PCB/IC 切片分析通过取样、镶嵌、研磨、抛光和显微观察，检查焊点、孔铜、层间结构、裂纹、空洞及其他内部缺陷。正衡检测可协助确认取样位置、观察项目和结果交付要求。
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