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IC开封介绍 芯片开封，也叫芯片开盖，去胶，IC Decap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。 常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。 机械开封：使用钳子等方式将封装材料去除，一般是应用在较大颗的芯片上。 化学腐蚀开封 : 在IC封装胶体材料上，利用化学溶液，将封装材料腐蚀掉一个区域，使打线或晶粒裸露。
IC开封介绍 芯片开封，也叫芯片开盖，去胶，IC Decap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。 常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。 机械开封：使用钳子等方式将封装材料去除，一般是应用在较大颗的芯片上。 化学腐蚀开封 : 在IC封装胶体材料上，利用化学溶液，将封装材料腐蚀掉一个区域，使打线或晶粒裸露。
确认需求，签订合同，接受委托
根据需求进行试验
客户确认并验收测试结果
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