GB/T 2423.3 恒定湿热试验｜温湿度可靠性检测

氙灯测试是用氙灯来模拟全光谱太阳光的破坏效果，用喷淋来模拟雨、露、曝晒、黑暗的效果。模拟在不同的环境下，材料暴露在阳光下所产生的变化。通过材料试样暴露在氙弧灯的光照及热辐射、湿度下进行老化试验，从而评价材料的耐光、耐候性能。

冷热冲击和温度变化试验用于验证产品在高低温快速转换下的结构、材料、焊点、密封和功能稳定性，可按 GB/T 2423.22 及客户规范确认转换时间、驻留时间和循环次数。

温升试验是电子电器产品安全性能的重要试验之一，用来评价电气产品的质量和电气安全特性。电气产品在正常使用时，由于一些通过大电流元件的发热，导致自身的温升过高，长时间这种状态下工作，可能降低绝缘材料性能，从而导致设备电击、烫伤或着火危险。温升试验就是用来检测和规避这些危险的重要方式。

SIR测试介绍 SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。 这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。

交变湿热和温湿度循环试验用于评价样品在温湿度变化、凝露和恢复过程中的适应性，可协助确认循环次数、升降温方式和试验后判定项目。

即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊组装期间，造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。 潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。

快速温变试验用于通过较快升降温暴露材料、焊点、结构和密封薄弱点，可结合 GB/T 2423、客户规范和产品用途确认温变速率、驻留时间和循环次数。

防尘防水测试一般用来测试验证产品的外壳防护性有没有打到预期的要求。 使用不同的注水，如喷淋，浸入到高压喷射来模拟防水条件，使用不同的沙尘来模拟实际的沙尘使用环境。