XRAY

电子探针和扫描电镜是利用聚焦电子束与固体样品表面微区（微米至亚微米尺度）相互作用，产生二次电子、背散射电子、阴极荧光、特征X射线、连续X射线等信息，进行样品表面形貌观察和成分分析，从而了解样品表面形貌、矿物成分、矿物结构、矿物相关系等。电子探针和扫描电镜的功能有重合。其中电子探针侧重样品成分定量分析，主要通过能谱仪（EDS）或波谱仪（WDS）分析与样品表面组成元素有关的特征X射线波长及其强度，与标准物质对比，确定样品的元素组成及含量，其中扫描电镜功能主要协助成分信息与样品表面形貌信息匹配。

PCB/IC 切片分析通过取样、镶嵌、研磨、抛光和显微观察，检查焊点、孔铜、层间结构、裂纹、空洞及其他内部缺陷。正衡检测可协助确认取样位置、观察项目和结果交付要求。

扫描电镜介绍 扫描式电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM）简称扫描电镜，主要利用电子光学系统将电子枪产生的电子聚焦成一微小的电子束至样品表面，并利用扫描线圈使其在样品表面上扫描。 电子束与样品间的交互作用会激发出各种讯号，如: 二次电子、背向散射电子及特性X光等，SEM主要就是收集二次电子的讯号来成像。

红墨水试验介绍 红墨水试验,也叫作染色试验，是通过红墨水浸泡的方式，发现PCBA上的焊点是否有出现异常情况。 在应用上以下列时机为主： 在生产过程中，PCBA是否因切割、组装、插拔等应力造成焊点出现异常。 PCBA在经过可靠性测试后，是否出现焊点小裂痕(Micro-crack)。

聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的核心部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束技术（FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。、

FT IR介绍 傅立叶变换红外光谱（FT IR）是一种强大的技术，可用于获取吸收/排放固体、液体或气体的红外光谱。当红外辐射穿过被测样品时，一部分红外辐射会被官能团的特定共价键吸收，另一部分红外辐射则直接穿透收集到的光谱代表了分子的吸收和传输，形成了用于化学鉴定的分子指纹。这也使得红外光谱可用于多种类型的分析。

IC 开封（Decapsulation）用于去除芯片封装材料并暴露芯片、键合线或内部结构，为显微观察、失效定位和后续分析提供条件。正衡检测可协助选择化学、机械或激光等开封方式。

俄歇电子光谱仪(AES)是一种分析材料表面组织形态及化学结构的仪器，对浅层表面擅长，广泛应用于机械、电子、材料、化工等研究领域。 其原理为利用电子束为激发源，当原子的内层电子受激发而脱离原子时，原子的外层电子将很快的迁降至内层电子的空穴并释出能量，而激发另一外层电子使其脱离原子，激发而脱离原子束缚离开试片表面的电子即为