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电子产品与材料失效分析|无损检查、开封、切片、SEM/EDS

从失效现象和使用工况出发,组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法,定位故障位置并形成证据链。

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服务内容 service content

从失效现象和使用工况出发,组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法,定位故障位置并形成证据链。

项目解读

失效分析不是设备项目的简单堆叠,而是从现象、历史和假设出发逐步缩小范围。应优先采用无损方法,保留证据,再决定开封、切片或其他破坏性分析,避免过早破坏关键位置。

苏州正衡检测技术有限公司可协助进行需求梳理、标准与项目确认、样品准备建议、检测资源协调和结果复核。具体标准版本、设备能力和报告范围以正式委托确认为准。

标准索引

主标准: IEC 62740 Root cause analysis (RCA)

附加标准与相关依据:

  • IEC 60812 Failure modes and effects analysis (FMEA and FMECA);
  • GB/T 7829 故障树分析程序;
  • IPC-TM-650 电子互连结构测试方法;
  • JEDEC JESD22 系列可靠性试验方法;
  • 具体器件和材料的产品标准;

标准版本、修订单、法规清单和客户企业规范可能更新,正式项目以目标市场、委托日期及客户指定的现行文件为准。

主要测试或评估内容

  • 背景调查、外观和电性能复现;
  • X-Ray、超声或显微等无损检查;
  • IC 开封、红墨水、染色和切片;
  • SEM/EDS、EPMA、FTIR、XPS 等成分分析;
  • FIB 定点制样与微区观察;
  • 材料、焊点、连接和工艺异常综合判断;

送样前需要准备

提供故障比例、发生时间、使用和环境工况、维修历史、异常波形或日志、样品标记、原理图和正常对照件。破坏性步骤应在双方确认后进行,并明确样品保存要求。

服务流程

  1. 需求确认:核对产品、标准、用途和交期;
  2. 方案评估:明确样品、条件、设备适配和判定;
  3. 送样测试:按确认方案执行并记录关键信息;
  4. 结果交付:整理报告,必要时讨论整改或复核方向。

常见问题

没有明确标准可以先报价吗?

可以先评估,但准确方案仍需根据产品用途、目标市场、客户要求和样品状态确定。

报告能否用于认证、平台或客户验收?

需要在委托前确认报告用途及所需资质范围。未经确认,不默认普通委托报告可替代认证或指定平台文件。

联系正衡检测

  • 公司:苏州正衡检测技术有限公司
  • 官网:https://zenh.com
  • 电话:15851479684
  • 微信:手机号 15851479684 或微信 ID ZENHGROUP(同一联系人)
  • 邮箱:kevin.lu@zenh.com
  • 地址:苏州工业园区方泾路10号B栋116室
服务流程
  • 1.咨询报价
  • 2.接受委托

    确认需求,签订合同,接受委托

  • 3.试验进行

    根据需求进行试验

  • 4.完成委托

    客户确认并验收测试结果

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