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从失效现象和使用工况出发，组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法，定位故障位置并形成证据链。
从失效现象和使用工况出发，组合外观、电性能、X-Ray、开封、切片、SEM/EDS、FTIR、FIB、XPS 等方法，定位故障位置并形成证据链。
失效分析不是设备项目的简单堆叠，而是从现象、历史和假设出发逐步缩小范围。应优先采用无损方法，保留证据，再决定开封、切片或其他破坏性分析，避免过早破坏关键位置。
苏州正衡检测技术有限公司可协助进行需求梳理、标准与项目确认、样品准备建议、检测资源协调和结果复核。具体标准版本、设备能力和报告范围以正式委托确认为准。
主标准： IEC 62740 Root cause analysis (RCA)
附加标准与相关依据：
标准版本、修订单、法规清单和客户企业规范可能更新，正式项目以目标市场、委托日期及客户指定的现行文件为准。
提供故障比例、发生时间、使用和环境工况、维修历史、异常波形或日志、样品标记、原理图和正常对照件。破坏性步骤应在双方确认后进行，并明确样品保存要求。
可以先评估，但准确方案仍需根据产品用途、目标市场、客户要求和样品状态确定。
需要在委托前确认报告用途及所需资质范围。未经确认，不默认普通委托报告可替代认证或指定平台文件。
ZENHGROUP（同一联系人）主标准：电子失效分析、无损检查、开封、切片与 SEM/EDS。本页用于把客户常问的“测什么、按什么标准、样品怎么准备、报告如何体现、报价受什么影响”拆成可执行步骤，方便采购、研发、质量和项目经理快速判断。
| 标准/文件 | 用途说明 |
|---|---|
| IPC/JEDEC 参考方法 | 电子元器件和 PCBA 失效分析常用参考。 |
| JESD22 系列 | 电子器件可靠性试验参考。 |
| SEM/EDS 分析方法 | 微区形貌和元素分析。 |
| 客户失效现象记录 | 用于关联应力、时间点和故障模式。 |
确认设备能力、环境条件和接口边界。
保持样品状态、安装方式和监测点可追溯。
记录关键过程数据、异常时间点和照片证据。
输出报告结论、偏离说明和整改建议。
适用对象：PCBA、芯片、焊点、连接器、电子元器件、污染物和失效样品。
建议报告至少包含：标准依据、样品信息、测试条件、设备/环境记录、安装与过程照片、原始数据或关键曲线、试前试后检查、偏离说明、结论和能力边界。后续有真实案例素材后，可补充脱敏现场图片、测试短视频、典型失效现象和报告节选，进一步提高可信度。
请发送“产品名称 + 目标标准 + 样品尺寸重量 + 测试条件 + 报告用途 + 期望交期”。正衡检测可协助拆解标准、确认送样清单、评估测试路径与报价影响因素。
电话/微信：15851479684；微信 ID：ZENHGROUP；邮箱：kevin.lu@zenh.com；QQ：116251890。
确认需求，签订合同，接受委托
根据需求进行试验
客户确认并验收测试结果
致力于提供多元化的检测研发服务，为品质生活创享信任。