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服务项目
Service Items
样品的切片分析属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是一种快速的样品制备方法,处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。 除了一般IC结构观察外,PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察
样品的切片分析属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是一种快速的样品制备方法,处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。 除了一般IC结构观察外,PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察
确认需求,签订合同,接受委托
根据需求进行试验
客户确认并验收测试结果
致力于提供多元化的检测研发服务,为品质生活创享信任。